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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!
1、ATSAME54P20A-CTU(SAM E5x)IC MCU 32BIT 1MB FLASH 120TFBGASAM E5x 32位Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU) 采用带浮点单元 (FPU) 的32位Arm Co
有时候为了为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE,SATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
万变不离其宗,作为PCB工程师,PCB布局布线是画板子最重要的环节,正确的布局重要性有多大?虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它可以将元件连接到电路板表面,在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展,集成电路要求高性能及稳定性
答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP = TOP
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
答:我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢,通孔是没法使用的,必须要使用激光钻孔,也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下,在Allegro中应该如何去设置盲埋孔,具体操作如下所示: